IT之家 9 月 5 日消息，集邦咨询 Trendforce 今天（9 月 5 日）发布博文，伴随着参与者越来越多，倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）基板行业正在蓬勃发展。 FCBGA 简介 FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array，意为“倒装芯片球栅阵列封装”）是一种封装技术，这种封装方式将芯片 ...

IT之家 9 月 5 日消息，集邦咨询 Trendforce 今天（9 月 5 日）发布博文，伴随着参与者越来越多，倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）基板行业正在蓬勃发展。

According to the Yole Group, the advanced IC substrate market is expected to have a CAGR of 9% up to 2029 reaching a ...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：我们兴森科技的FCBGA封装基板是否能用于MCM封装？ 兴森科技（002436.SZ）8月22日在投资者互动平台表示 ...

The advanced IC substrate market is expected to have a CAGR 24-29 of 9% to  $25.53 billion in 2029, according to Yole Group.

兴森科技：公司FCBGA封装基板送样认证进度正常推进中 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：六月份公司送样给大客户的ABF载板（广州基地 ...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：FCBGA封装基板公司在投资人交流会的时候说从建厂-量产周期通常需要18个月，目前这块到公司预计有 ...

资料显示910C预计是两颗封装完成的GPU+CPU在substrate上做MCM连接，这种高端架构造成了GPU+CPU封装材料急缺，我们兴森科技的FCBGA封装基板是否能用于MCM ...

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台积电2011年推出的首个2.5D先进封装技术 ... 进一步提升核心竞争力。 通信：公司在大颗FCBGA封装测试技术上已累积十余年经验，具备从12x12mm到77.5x77.5mm全尺寸FCBGA量产能力。2023年，公司已大规模生产面向5G毫米波市场的射频前端 ...

兴森科技在互动平台表示，FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段。公司目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um ...

21:07【兴森科技：公司FCBGA封装基板样品通过测试后是否进入量产阶段取决于客户产品的设计和需求】兴森科技在互动平台表示，公司FCBGA封装基板 ...